6月28日，斯艾普特别邀请了中国军用电子元器件领域的开拓者、国内微波电路著名专家、中电科十三所首席科学家要志宏到司开展学术讲座。公司总经理王韧、技术部、科技部、产品部、物资部及相关领导一起参加了本次讲座。

作为“国内微波射频混合集成电路行业的拓荒者”，要志宏专家在微波/射频集成电路领域取得的多项研究成果填补了国内空白，打破了国外禁运和垄断，确保了长征系列运载火箭、神州系列飞船等国防军工重点工程核心器件的国产化。

要总在讲座中主要分享了“微波三维集成封装技术发展”，从射频集成发展现状与趋势、先进射频集成工艺技术、微波集成封装的应用、三维集成射频微系统等方面展开详细介绍，让大家对微波三维集成封装技术有了全面、深刻的认识。射频集成朝着高集成、低成本和先进封装方向发展，随之而来芯片3D化、无源器件芯片化、组/部件器件化和复杂大系统微系统化，促使微系统技术继续向前，数字直采频率越来越高，并对软件无线电技术也提出更高要求。在看到目前在研的新技术和新产品后，在座的领导和设计师们纷纷提问，与要总交流用于双频、多波束等方面的先进集成封装技术问题。         

总经理王韧表示本次讲座对公司所有人来说都是一次难得的学习机会，要总在射频领域深耕四十余年，为国防工业发展做出了突出贡献，我们除了在科研和技术上要向他学习，还要学习他坚守初心、潜心钻研和无私奉献的精神；同时斯艾普也将持续加强与十三所的合作，将十三所的先进技术产品用在各平台分系统和设备上。