封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。在文中我将利用AiP技术发展历程中起到重要推动作用的经典设计为例，加以自己亲身经历的故事，为大家勾勒出AiP技术发展的来龙去脉。
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